您当前的位置: 首页 > 汽车

半导体市场前景看好三季度迎高峰

2019-03-02 16:27:34

半导体市场前景看好 三季度迎高峰

作者:未知 来源:互联

受惠于智慧与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市,资策会MIC数据显示,

半导体市场前景看好三季度迎高峰

2013年全球半导体市场止跌回升,预计有4%至5%的成长动能,整体市场不看淡,可望有明显的成长。不过,资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示:从区域市场来看,亚太地区为半导体市场需求来源,特别是中国白牌需求更为明显;至于台湾半导体产业,也相当看好,预估有13%的成长,其中记忆体触底反弹,可望有较大幅度成长。

至于晶圆代工、IC设计以及IC封测部份,洪春晖提到,晶圆代工在先进制程的带动下将成长15%,IC设计成长9%,而IC封测也稳定成长8%。不仅如此,台湾IC设计产业也因为中低价智慧、平板与电视迈入4K2K以及笔电、PC搭载触控比例增加等因素,预计第二、三季厂商相关产品陆续配合客户新机上市生产,营运高峰估计落于第三季。

以设计来说,2012年开始驱动IC随着中国大陆与韩系客户出货畅旺效应下,比重逐季稳定上升,且2013年季比重也更进一步超越多媒体逻辑晶片、通讯、驱动IC与多媒体逻辑晶片为台湾IC设计三大主力产品。晶圆代工部份,台湾先进28/40nm晶圆代工产值比重可望在2013年第二季达到4成,其中,主要由28nm相关需求带动,40nm代工产值则是持平。不过,台湾转进28nm代工产品多在2013年上半年完成,估计下半年成长幅度将渐趋缓。而40/45nm以及40/90nm竞争者相当多,且面临制程转进,代工价格面临下滑压力。

另外,IC封测虽成长平缓,但仍持续成长,可望第三季达到高峰,预计2013年下半年较上半年成长约13%。终端应用产品,以行动通讯产品与面板驱动IC的成长,智慧市场成长也带动先进封装制程的需求。

推荐阅读
图文聚焦